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想的那样，第一时间就组织了各部门技术岗的专家跟科学家们开始分析。

    这年头大家用的各类仿真跟模拟软件其实功能都是差不多的。而且作为老牌科技强国，起码在软件这块的积累还是要比华夏要强一些。

    所以得出的结论肯定大差不差。

    当然，这其中肯定不止是理论这一块的问题，还涉及到具体的模块设计跟加工工艺。

    如果放在前些年，不管是英伟达还是英特尔，其实都不需要太过担心。甚至资本市场也不会这么大的反应。毕竟哪怕是出了成熟的设计图，再到成品上市，中间还有一堆的难题需要解决。

    但现在情况毕竟不一样了。

    华夏已经有了实现全国产技术的光刻工厂，虽然具体的各项技术参数未知，但有为集团在对外订购芯片越来越少的情况下，产能逐步提高却是不争的事实。

    而且有为近期的消费者产品，各家都有买，然后拆的七零八落。能清楚的看到有为许多自行设计的芯片已经开始用了3nm加工工艺。

    换言之，华夏已经实现了高端芯片自研自产的能力。

    为了这个事情，asml到现在还在跟许多企业打官司。

    据说已经开始准备不顾禁令，主动向华夏供货。甚至最新的nxe：3400c，都被纳入提供给华夏的供货清单。据说即便如此，华夏那边也没怎么积极响应。

    只是很官方的告知阿斯麦欢迎其进入华夏市场。这大概也能从侧面说明华夏自创的光刻工厂，所能达到的工艺跟生产效率，大概不会比阿斯麦最先进的光刻机差太多。

    要知道，现在阿斯麦的duv光刻机效率已经提升到12秒完成一整片芯片晶圆的光刻