第一百三十八章 挖了别人的墙角 (第2/6页)

片晶圆上面布满了上百枚芯片。

    负责晶圆制造的芯片工厂，几乎都集中在美国本土，另外就是以色列和爱尔兰。

    通常所说的哥斯达黎加、菲律宾、马来西亚的芯片工厂主要负责后段的封装和测试工艺程序，就是通过晶圆回流、贴膜、切割、贴片、焊接、封装、固化、老化测试、电性能测试、激光标志和中间多道的检测等一系列复杂的程序技术制造最后得出完整的cpu芯片产成品。

    intel想要在上海建设的芯片封装工厂同样也是要做这样的工作。

    在芯片工厂的车间里面，所有机器都处于封闭状态，有的甚至是在真空状态下运行，范无病一行人只能穿上类似太空人一样的密封工作服，透过透明窗户看到晶圆在机器上转来转去。

    cpu封装车间内，几乎没有看到几个工人，整个车间显得非常安静，只有电子仪器发出的微微的蜂鸣声。在晶圆切割区域，范无病看到机器从旁边一叠晶圆中取出一张成品晶圆，先是自动扫描整个盘面，扫描的结果立即显示在机器上方的显示终端上，这个时候一位穿着特制防静电安全服、戴着特制安全眼镜的工人走过来详细观察显示终端上的晶圆表面图像。

    陪同范无病等人参观的intel工作人员给他们解释说，“这是通过目测检查即将切割的晶圆是否存在隐患。”

    检查完毕之后，机器就将晶圆送入密封的cao作舱进行切割，当这个晶圆从cao作舱出来之后，已经变成一个个独立的芯片。接下来芯片就要