第1339章 研究新产品 (第6/6页)

大，可是厚度更薄了......内存，设计为1gb，rom的最大容量翻了一倍，达到128gb.......我们这款产品，不但要能适应各种3g网络，同时对4g网络也要能够兼容......”汇报由何鑫代表整个设计部门和研发部门来展开。

    “照你们的说法，为了实现这些功能，岂不是需要更优的cao作系统和更加现进的晶片吗？特别是厚度变得更薄了。”胡铭晨听了何鑫的介绍之后问道。

    “的确是这样子的，我设计的这款产品，需要更流畅的?64位台式电脑级架构s8芯片，相应的，要性能提升，m8运动协处理器就必不可少。它能通过包括全新气压计在内的诸多先进传感器，来高效测量产品的活动状态。s8芯片需要用到20纳米的最先进制程，因为我们需要在里面嵌入20亿个晶体管，它不仅性能优越，效能还能提高百分之50左右。只不过，目前市场上能够提供20纳米现进制程的公司并不多。”莱恩丹妮道。

    “关于相应的o8cao作系统，我们部门倒是已经在紧张的测试了，应该明年就会成熟。当然，s8芯片的投入使用依然十分重要。”伊恩温基斯塔补充道。

    “那市面上，到底那家公司能提供20纳米制程？因特尔吗？”胡铭晨问道。

    “因特尔不行，他们只能做到32纳米，就我所知，能做20纳米就两家公司，一家是三兴，另一家就是呆积电，只不过，这两家公司的最新芯片也还没有发布。”纳吉道。