第162章 终于造出芯片 (第3/4页)

/O运行正常！”

    “中央处理基本逻辑运算实现！”

    薛亦为煞有其是的大声通报着测试结果,听起来让人振奋。

    当所有测试环节结束之后,芯片产线的员工振臂高呼,长达两个月不休息的他们，压抑了太久。

    他们并不知道，在这个隐秘的角落，已经创造了华夏芯片的历史，而未来，这将是华夏芯片产业奋起直追的扬帆起航的地方。

    在后续测试全都通过之后，薛亦为开心的问李树：“李总，第一批量产MCU要以何种方式来封装？”

    “DIP（双列直插式封装）占35%，SOP（小外形封装）占25%，PLCC（塑封引线封装）占15%，QFP（四侧引脚扁平封装）占15%，BGA（求栅阵列封装）占8%，PGA（插针网格阵列封装）占2%”李树掰着手指头对薛亦为道。

    薛亦为愣在当场，随后他说目前BGA和PGA两种封装方式，是SoC才会用到的封装方式，存在一定的工艺难度。

    没等薛亦为解释完，李树便道：“我不需要你普及什么芯片封装知识，我只要问你一句，在现有条件下，能不能干，不能干我换人。”

    薛亦为一脸苦笑的点点头说：“我尽力干。”

    在未来芯片量产之后，现有技术条件下的封装工序，需要涉及复杂而繁琐的焊接工艺，需要大量的技术工人。

    筛选出合格的焊接工人，并将黑科技提供的教学手册普及好，还是需要薛亦为来做的。

    李树把产线上的各种事项事无巨细的安排完之后，第一条完整的芯片产线宣